Hosting Unlimited Indonesia
hosting indonesia
Lazada Indonesia
Facebook

Qualcomm Ungkap Rincian Mengenai Chipset Snapdragon 845

Qualcomm Ungkap Rincian Mengenai Chipset Snapdragon 845

Qualcomm telah mengumumkan chipset flagship terbaru miliknya kemarin, dan kali ini perusahaan mengungkapkan rincian konfigurasi dari Snapdragon 845. Chipset ini merupakan chipset paling powerful untuk saat ini dan akan diusung oleh smartphone flagship dari beberapa brand smartphone di tahun 2018 mendatang. Lalu apa saja rincian dari Snapdragon 845?

Meski sejumlah produsen chipset saat ini sudah mulai mengembangkan proses manufaktur 7nm dan 8nm, namun untuk Snapdragon 845 masih menggunakan proses manufaktur 10nm. Meski masih menggunakan proses manufaktur yang sama, tapi SD845 memiliki peningkatan performa 25% dan masa pakai baterai sebesar 30% lebih tinggi dari SD845.

Untuk mendapatkan peningkatan performa dari generasi sebelumnya, SD845 mengusung prosesor octa-core Kyro, yang terbagi menjadi dua cluster big.LITTLE (quad-core 2.8GHz + quad-core 1.8GHz). Sedangkan untuk pengolah grafisnya, chipset ini mengandalkan GPU Adreno 630 yang mendukung OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan, dan DX12. Penggunaan Adreno 630 membawa peningkatan performa grafis dan rendering video lebih tinggi 30% dari generasi sebelumnya.

Prosesor ini juga menghadirkan ISP baru, yakni Spectra 280 yang memungkinkan Anda merekam video 4K dengan HDR pada 60fps, merekam video HDR slo-motion di resolusi 720p pada kecepatan 480fps, dan pengambilan gambar berkapasitas tinggi hingga 16MP pada 60fps. Kamera juga memiliki kemampuan untuk mengenali wajah lebih baik, dan hal ini diperlukan untuk mendukung fitur Face Unlocking yang diperkirakan akan menjadi trend tahun depan.

Modem Snapdragon X20 LTE pada Snapdragon 845 memiliki dukungan untuk agregasi 5x carrier dengan kecepatan hingga 1.2Gbps untuk download dan 150Mbps untuk upload. Ini juga menghadirkan Dual SIM Dual VoLTE (DSDV), yakni sebuah fitur yang tersedia pada beberapa chipset MediaTek dan Kirin.

Snapdragon 845 yang baru juga memiliki sub-chip terisolasi untuk keamanan bermana Secure Processing Unit (SPU), dimana itu digambarkan mirip kubah. Hal ini akan memungkinkannya melakukan tugas keamanan yang terlepas dari chip utama, sehingga meningkatkan keamanan dengan menjaga biometrik seperti sidik jari, iris, wajah, dan suara Anda.

Dukungan Bluetooth 5.0 telah diperbaiki, dimana kini perangkat memungkinkan untuk broadcast ke lebih dari satu perangkat. Ini berarti Anda dapat menghubungkan dua earbud Bluetooth sekaligus dalam waktu yang bersamaan. Qualcomm juga telah menambahkan Wi-Fi 11ad dan 2×2 ac ke protokol WI-Fi. Tak ketinggalan Snapdragon 845 juga mendukung Quick Charge 4+ untuk pengisian lebih cepat.

Sumber Berita Teknologi


Leave a Reply